岗位职责：
1. 技术战术规划：造订玻璃基板级封装中持久技术路线图 ，跟踪全球前沿技术 ，索求 "显示 + 半导体" 跨界融合利用。
2. 主题技术攻关：主导 TGV 成孔、通孔金属化、RDL 布线、玻璃与芯片键合等全流程主题工艺研发与良率提升。
3. 项目治理：掌管项目技术规划 ，推动技术从研发到量产的转化。
4. 团队与资源整合：搭建研发团队 ，造就技术骨干；整合高低游产业链资源 ，发展产学研合作。
任职要求：
1. 学历与经验：硕士及以上学历 ，微电子、资料等有关专业；10 年以上先进封装研发经验 ，5 年以上玻璃基板 / TGV 技术经验 ，有从 0 到 1 搭建技术系统或量产线经验者优先。
2. 专业技术：精通玻璃基板级封装全流程工艺 ，深刻理解玻璃资料个性、半导体封装道理及信号齐全性设计；熟悉 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术。
3. 项目能力：主导过至少 1 个玻璃基板封装沉大研发或量产项目 ，有玻璃基载板、HBM 封装或显示与半导体跨界项目经验者优先。
