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CMP（Chip Miniaturized Package）封装技术，是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹，搭配一体镜头实现更幼模组封装尺寸。此封装技术能够使用目前主流的Sensor，及成熟的CCM镜头系统进行封装，产品极具矫捷性，同时满足客户高品质的成像质量，及更幼的模组封装尺寸的要求，进一步提升手机全面屏的屏占比。
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